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mSMD075-24V
IC

1812

可供量大可议

mSMD075-24V

特性:终端焊盘材料为镀锡镍铜。 终端焊盘可焊性符合EIA规范RS186-9E和ANSI/J-STD-002 3类标准。 推荐的回流方法:红外、气相炉、热风炉。 器件不适合波峰焊到电路板底面。 推荐的最大焊膏厚度为0.25

品牌

台湾陆海

封装

1812

库存

860

货期

现货

mSMD075-24V参数

封装1812
品牌台湾陆海
MOQ / SPQ1 / 10
分类自恢复保险丝
库存860

mSMD075-24V概述

特性:终端焊盘材料为镀锡镍铜。 终端焊盘可焊性符合EIA规范RS186-9E和ANSI/J-STD-002 3类标准。 推荐的回流方法:红外、气相炉、热风炉。 器件不适合波峰焊到电路板底面。 推荐的最大焊膏厚度为0.25

mSMD075-24V特性

暂无产品特性。

mSMD075-24V应用领域

暂无应用领域。

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