ZX360-B-10S-UNIT(30)
自营可供
IC
SMD
ZX360-B-10S-UNIT(30)
特性：Hologen-Free。 无铅工艺。 符合RoHS标准。 铜合金, 接触区域:镀金最小0.75μm; 安装区域:镀锡最小1μm; 底层电镀:镀镍最小2μm。 LCP, UL94V 0, 黑色。 不锈钢
品牌
HRS
封装
SMD
交期
现货
批次
—
ZX360-B-10S-UNIT(30)参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | USB连接器 |
|---|---|
| 库存 | 13 |
ZX360-B-10S-UNIT(30)概述
特性：Hologen-Free。 无铅工艺。 符合RoHS标准。 铜合金, 接触区域:镀金最小0.75μm; 安装区域:镀锡最小1μm; 底层电镀:镀镍最小2μm。 LCP, UL94V 0, 黑色。 不锈钢