ZSS-136-02-S-D-602
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ZSS-136-02-S-D-602
特性：绝缘材料:TSS、ZSS为黑色玻璃填充聚酯; HTSS为天然PCT。 绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 耐受电压:1000 VRMS。 无铅可焊性:HTSS为是; TSS、ZSS为否, 仅适用于波峰焊。 SMT引脚共面性:最大0.006"(0.15 mm)
品牌
SAMTEC
封装
插件
库存
10
货期
现货
ZSS-136-02-S-D-602参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
ZSS-136-02-S-D-602概述
特性：绝缘材料:TSS、ZSS为黑色玻璃填充聚酯; HTSS为天然PCT。 绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 耐受电压:1000 VRMS。 无铅可焊性:HTSS为是; TSS、ZSS为否, 仅适用于波峰焊。 SMT引脚共面性:最大0.006"(0.15 mm)
ZSS-136-02-S-D-602特性
暂无产品特性。
ZSS-136-02-S-D-602应用领域
暂无应用领域。