Z4GP210-HF
IC
ABS
可供量大可议
Z4GP210-HF
特性：内部结构采用玻璃钝化整流芯片（GPRC）。 无引脚芯片形式， 无引脚损坏问题。 低功耗， 高效率。 高电流能力。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
品牌
Comchip
封装
ABS
库存
18
货期
现货
Z4GP210-HF参数
| 封装 | ABS |
|---|---|
| 品牌 | Comchip(典琦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 18 |
Z4GP210-HF概述
特性：内部结构采用玻璃钝化整流芯片（GPRC）。 无引脚芯片形式， 无引脚损坏问题。 低功耗， 高效率。 高电流能力。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
Z4GP210-HF特性
暂无产品特性。
Z4GP210-HF应用领域
暂无应用领域。