YLLCGQ-01-2718-DA1

采用 2.7×1.8 mm 封装， 体积小、可过回流焊， 满足 SMT 贴片作业可实现高效率自动化生产。 适用于需要检测空气微压差的设备中， 比如：电子烟等便携式设备等。 当内置 MEMS 芯片感应到气压变化时， MEMS 芯片将气压变化量转换为电容变化量， 而 MEMS 芯片与内置的 ASIC 芯片输入端相连， 通过 ASIC 输入端电路检测电容变化量信号判断用户操作行为， 并输出相应触发高低电平信号。 采用 ASIC 设计， 不会有目前 MCU 方案的死机现象， 也不会出现因低于临界电压而引起的芯片无法复位现象； 省电模式下静态电流 ≤ 5 μA， 外围应用电路简单。