YI322513U300-3R0T

特性：可进行最大间距为2.54mm(0.1英寸)的高密度封装， 占用空间小， 具有更好的电磁干扰抑制效果。 有相同形状的不同类型可供选择。 物理性能优异， 如端子强度、抗弯强度、耐焊接性和可焊性。 适用于波峰焊和回流焊。 高阻抗覆盖宽频率范围。 由于直流电阻低， 可用于大电流电路。 应用：计算机及周边设备、个人电脑、录像机和相机。 数字设备、汽车音响、汽车发动机控制器和办公电子仪器的噪声抑制