YFF18SC1H470MT0H0N
自营可供
IC
SMD-4P, 0.8x1.6mm
YFF18SC1H470MT0H0N
CAP FEEDTHRU 47PF 20% 50V 0603
品牌
TDK
封装
SMD-4P, 0.8x1.6mm
交期
现货
批次
26+
YFF18SC1H470MT0H0N参数
| 封装 | SMD-4P, 0.8x1.6mm |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| 批次 | 26+ |
| 电容 | 47pF |
| 电压 - 额定 | 50V |
| DC 电阻 (DCR)（最大值） | 300 毫欧 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 大小 / 尺寸 | 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） |
| 滤波核心参数 | 电容值为47pF， 容差±20%， 满足多数高频电路的滤波阻抗匹配需求； 插损达30dB@2GHz~6GHz， 意味着在该频段内可将干扰信号强度抑制99.9%以上， 滤波效果显著， 直接提升信号纯度。 |
| 分类 | 馈通电容滤波器 |
|---|---|
| 库存 | 4,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 容差 | ±20% |
| 电流 | 1A |
| DC 电阻 (DCR)（最大值） | 300 毫欧 |
| 插损 | 30dB @ 2GHz ~ 6GHz |
| 封装/外壳 | 0603（1608 公制）， 4 PC 板 |
| 高度（最大值） | 0.028"（0.70mm） |
| 电气安全参数 | 额定电压50V（DC）， 额定电流1A， 可支撑低功耗至中等功率的高频电路应用； 直流电阻（DCR）最大值300毫欧， 在保证滤波效果的同时， 将信号功率损耗控制在较低水平， 避免额外功耗负担。 |
YFF18SC1H470MT0H0N概述
CAP FEEDTHRU 47PF 20% 50V 0603
YFF18SC1H470MT0H0N特性
- 紧凑封装设计：采用0603（1608公制）表面贴装封装， 尺寸仅1.60mm×0.80mm， 高度最大值0.70mm， 适配高密度PCB布局， 满足智能手机、智能穿戴等小型化设备的空间约束。
- 穿心式引脚结构：配备4个PCB焊盘， 为穿心式设计（信号穿过电容主体）， 可实现PCB两侧的信号滤波， 避免传统电容的寄生电感影响， 进一步提升高频滤波性能。
- 自动化兼容：表面贴装工艺适配回流焊、波峰焊等自动化生产流程， 适合批量制造场景， 降低生产环节的人工成本与组装难度。
YFF18SC1H470MT0H0N应用领域
- 高频通信领域：2GHz~6GHz频段覆盖WiFi 6（5GHz频段）、蓝牙5.3（2.4GHz）、5G Sub-6GHz等无线通信标准， 可用于射频前端模块、天线馈线滤波， 解决多频段信号干扰问题。
- 工业控制与汽车电子：-55℃~125℃的宽工作温度范围， 可稳定工作于工业现场（如传感器节点、PLC射频模块）及汽车电子环境（如车载通信模块、车机射频单元）， 适应高低温极端工况。
- 消费电子终端：小型化封装适配智能手机、平板、智能音箱等设备的射频电路， 在有限空间内实现高效滤波， 提升用户体验（如降低WiFi连接卡顿、蓝牙信号不稳定等问题）。
- 核心应用优势
- 高频插损性能优异， 针对性抑制2-6GHz干扰
- 宽温范围适应 harsh环境， 可靠性达工业级标准
- 小体积高密度， 支持设备小型化升级与集成化设计。