Y16295K00000T9R
IC
0805
可供量大可议
Y16295K00000T9R
基于Bulk Metal ZFoil技术, 在高温稳定性、负载寿命稳定性和防潮性方面比以往的精密电阻有了显著提升。 该器件的倒装芯片配置与带有环绕式端接的表面贴装芯片相比, 可节省多达35%的PCB空间, 同时还能提供更好的应力消除, 避免基板开裂和电路板分层。 除了显著提高的负载寿命稳定性外, 该系列无噪声, 并提供25kV或更高的ESD保护, 以提高可靠性。 其固体元素合金与基板匹配, 在 -55°C至超过 +125°C的宽温度范围内具有极低且可预测的TCR
品牌
VISHAY
封装
0805
库存
2
货期
现货
Y16295K00000T9R参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
Y16295K00000T9R概述
基于Bulk Metal ZFoil技术, 在高温稳定性、负载寿命稳定性和防潮性方面比以往的精密电阻有了显著提升。 该器件的倒装芯片配置与带有环绕式端接的表面贴装芯片相比, 可节省多达35%的PCB空间, 同时还能提供更好的应力消除, 避免基板开裂和电路板分层。 除了显著提高的负载寿命稳定性外, 该系列无噪声, 并提供25kV或更高的ESD保护, 以提高可靠性。 其固体元素合金与基板匹配, 在 -55°C至超过 +125°C的宽温度范围内具有极低且可预测的TCR
Y16295K00000T9R特性
暂无产品特性。
Y16295K00000T9R应用领域
暂无应用领域。