XYDBELNANF-24M
IC
SMD2520-4P
可供量大可议
XYDBELNANF-24M
特性：小型表面贴装型晶体单元， 特别适合小型化要求。 超紧凑、超薄（典型尺寸为2.5×2.0×0.55mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。 应用：Bluetooth。 Mobile phone
品牌
TAITIEN
封装
SMD2520-4P
库存
1,700
货期
现货
XYDBELNANF-24M参数
| 封装 | SMD2520-4P |
|---|---|
| 品牌 | TAITIEN(泰艺电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 1700 |
XYDBELNANF-24M概述
特性：小型表面贴装型晶体单元， 特别适合小型化要求。 超紧凑、超薄（典型尺寸为2.5×2.0×0.55mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。 应用：Bluetooth。 Mobile phone
XYDBELNANF-24M特性
暂无产品特性。
XYDBELNANF-24M应用领域
暂无应用领域。