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XY130-9.5-3P
IC

插件, P=9.5mm

可供量大可议

XY130-9.5-3P

升降块式 PA66 铜镀锡

品牌

XINLAIYA

封装

插件, P=9.5mm

库存

93

货期

现货

XY130-9.5-3P参数

封装插件, P=9.5mm
品牌XINLAIYA(新莱亚)
MOQ / SPQ1 / 1
分类螺钉式接线端子
库存93

XY130-9.5-3P概述

升降块式 PA66 铜镀锡

XY130-9.5-3P特性

暂无产品特性。

XY130-9.5-3P应用领域

暂无应用领域。

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