XXDBCCNANF-19.200
IC
SMD3225-4P
可供量大可议
XXDBCCNANF-19.200
特性：典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装， 适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。 应用：蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
品牌
TAITIEN
封装
SMD3225-4P
库存
1,390
货期
现货
XXDBCCNANF-19.200参数
| 封装 | SMD3225-4P |
|---|---|
| 品牌 | TAITIEN(泰艺电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 1390 |
XXDBCCNANF-19.200概述
特性：典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装， 适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。 应用：蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
XXDBCCNANF-19.200特性
暂无产品特性。
XXDBCCNANF-19.200应用领域
暂无应用领域。