XXCBELNANF-12M
IC
SMD3225-4P
可供量大可议
XXCBELNANF-12M
特性：小型表面贴装型晶体单元， 特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为13.2×2.5×0.7mm）， 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。 应用：蓝牙。 手机
品牌
TAITIEN
封装
SMD3225-4P
库存
250
货期
现货
XXCBELNANF-12M参数
| 封装 | SMD3225-4P |
|---|---|
| 品牌 | TAITIEN(泰艺电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 250 |
XXCBELNANF-12M概述
特性：小型表面贴装型晶体单元， 特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为13.2×2.5×0.7mm）， 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。 应用：蓝牙。 手机
XXCBELNANF-12M特性
暂无产品特性。
XXCBELNANF-12M应用领域
暂无应用领域。