XRCGB26M000F1S2KR0
IC
SMD2016-4P
可供量大可议
XRCGB26M000F1S2KR0
特性：实现了小封装和高精度频率的晶体单元。 基于村田优秀的封装技术和高品质石英晶体元件， 实现了小尺寸和高精度的谐振器。 该系列适用于需要高精度谐振器的应用， 尤其适用于Wi-Fi和蓝牙等通信时钟。 谐振器尺寸极小（2.0×1.6×0.7mm）， 有助于减少安装面积。 该系列符合RoHS指令， 无铅（第三阶段）
品牌
muRata
封装
SMD2016-4P
库存
5
货期
现货
XRCGB26M000F1S2KR0参数
| 封装 | SMD2016-4P |
|---|---|
| 品牌 | muRata(村田) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
XRCGB26M000F1S2KR0概述
特性：实现了小封装和高精度频率的晶体单元。 基于村田优秀的封装技术和高品质石英晶体元件， 实现了小尺寸和高精度的谐振器。 该系列适用于需要高精度谐振器的应用， 尤其适用于Wi-Fi和蓝牙等通信时钟。 谐振器尺寸极小（2.0×1.6×0.7mm）， 有助于减少安装面积。 该系列符合RoHS指令， 无铅（第三阶段）
XRCGB26M000F1S2KR0特性
暂无产品特性。
XRCGB26M000F1S2KR0应用领域
暂无应用领域。