XKSIM-1130-1
IC
SMD
可供量大可议
XKSIM-1130-1
特性：绝缘体:高温热塑性塑料, UL 94V 0。 触点:铜合金。 保护壳:不锈钢。 触点电镀:整体镀50μ"镍, 接触区域镀1μ"金。 保护壳电镀:整体镀至少30μ"可焊性镍。 额定电流:0.5A。 额定电压:30V AC/DC。 环境温度范围:-20°C至+85°C。 保存温度范围:-50°C至+100°C。 环境湿度范围:最大95% R. H. 接触电阻:最大100mΩ。 绝缘电阻:最小1000MΩ/500V DC。 插拔次数:最小3000次插入
品牌
XKB Connection
封装
SMD
库存
1,778
货期
现货
XKSIM-1130-1参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | XKB Connection(中国星坤) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1778 |
XKSIM-1130-1概述
特性：绝缘体:高温热塑性塑料, UL 94V 0。 触点:铜合金。 保护壳:不锈钢。 触点电镀:整体镀50μ"镍, 接触区域镀1μ"金。 保护壳电镀:整体镀至少30μ"可焊性镍。 额定电流:0.5A。 额定电压:30V AC/DC。 环境温度范围:-20°C至+85°C。 保存温度范围:-50°C至+100°C。 环境湿度范围:最大95% R. H. 接触电阻:最大100mΩ。 绝缘电阻:最小1000MΩ/500V DC。 插拔次数:最小3000次插入
XKSIM-1130-1特性
暂无产品特性。
XKSIM-1130-1应用领域
暂无应用领域。