XFL2006-103MEC
IC
SMD, 2.2x2.1mm
可供量大可议
XFL2006-103MEC
特性：最低外形, 超小型, 屏蔽功率电感。 软饱和特性使其非常适合VRM/VRD应用。 重量:10 13 mg。 工作电压:0 40 V。 环境温度:-40°C 至 +85°C(Irms电流下温升40°C)。 最大部件温度:+125°C(环境温度 + 温升)。 存储温度:元件为 -55°C 至 +125°C; 卷带包装为 -55°C 至 +80°C。 耐焊接热:最高可承受三次在 +260°C 下持续40秒的回流焊, 循环之间需冷却至室温。 湿度敏感度等级(MSL):1级(在 <30°C/85%相对湿度下无限期存放)
品牌
Coilcraft
封装
SMD, 2.2x2.1mm
库存
20
货期
现货
XFL2006-103MEC参数
| 封装 | SMD, 2.2x2.1mm |
|---|---|
| 品牌 | Coilcraft(线艺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
XFL2006-103MEC概述
特性：最低外形, 超小型, 屏蔽功率电感。 软饱和特性使其非常适合VRM/VRD应用。 重量:10 13 mg。 工作电压:0 40 V。 环境温度:-40°C 至 +85°C(Irms电流下温升40°C)。 最大部件温度:+125°C(环境温度 + 温升)。 存储温度:元件为 -55°C 至 +125°C; 卷带包装为 -55°C 至 +80°C。 耐焊接热:最高可承受三次在 +260°C 下持续40秒的回流焊, 循环之间需冷却至室温。 湿度敏感度等级(MSL):1级(在 <30°C/85%相对湿度下无限期存放)
XFL2006-103MEC特性
暂无产品特性。
XFL2006-103MEC应用领域
暂无应用领域。