XF2M-1015-1A
自营可供
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
XF2M-1015-1A
FFC/FPC连接器 10P 双侧触点/上下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌
OMRON
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
交期
现货
批次
26+
XF2M-1015-1A参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | OMRON(欧姆龙) |
| 批次 | 26+ |
| 触点类型 | 双侧触点/上下接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 触头材质 | 铜合金 |
| 工作温度 | -30℃~+85℃ |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1,370 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点数量 | 10P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 2.1mm |
| 触头镀层 | 金 |
XF2M-1015-1A概述
FFC/FPC连接器 10P 双侧触点/上下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
XF2M-1015-1A特性
- 不同于常规单侧触点连接器， XF2M-1015-1A采用 双侧上下接触结构， 每个Pin对应2个独立接触点， 可有效降低单触点接触不良风险， 提升振动、冲击环境下的信号传输可靠性
- 同时支持双向导通需求（如部分柔性电路的正反信号传输）， 适配更多应用场景。
- 0.5mm的中心间距符合行业小型化趋势， 2.1mm的板上高度仅为常规连接器的一半左右， 可适配PCB板上密集布局场景， 尤其适合智能手机、智能手表等便携设备的内部狭小空间， 助力整机体积进一步缩小。
- 针对市场主流0.3mm厚度的FFC/FPC电缆优化接触压力， 电缆插入时接触点压力均匀， 避免过紧导致电缆损伤或过松导致接触失效
- 插拔寿命符合欧姆龙标准要求（典型值≥5000次）， 满足设备长期使用需求。
- 卧贴式SMD封装无需通孔焊接， 可直接通过SMT生产线贴装回流焊， 减少人工焊接误差， 提升生产效率
- 同时降低PCB板通孔数量， 优化板级设计空间， 简化布线复杂度。
- 铜合金基底搭配镀金镀层， 接触电阻低（典型值<50mΩ）， 可确保高频信号传输无明显衰减
- 镀金镀层厚度符合工业级标准（通常为0.5~1μm）， 抗氧化、抗硫化性能优异， 长期使用无接触电阻上升问题， 保障信号传输稳定性。
- -30℃~+85℃的工作温度范围覆盖了多场景需求：消费电子（如冬季户外使用的智能手表）、工业小型设备（如低温环境下的传感器模块）、车载仪表盘（高温环境下的小型控制单元）等， 无需额外散热设计即可稳定运行。
- 双侧触点设计配合欧姆龙特有的触头弹性结构， 可承受 10G振动 （频率20~2000Hz）与 100G冲击 （持续时间11ms）， 满足便携设备跌落、工业设备运行振动等场景的可靠性要求， 降低设备故障风险。
XF2M-1015-1A应用领域
- XF2M-1015-1A的尺寸、性能与封装特性， 使其广泛应用于以下领域
- 消费电子：智能手机主板与显示屏/摄像头的柔性连接、平板电脑电池与主板连接、智能手表传感器模块连接
- 便携设备：蓝牙耳机充电模块与控制板连接、便携式医疗设备（如血糖仪）内部信号连接
- 工业小型设备：小型光电传感器信号输出连接、微型MCU与外设的柔性连接
- 车载电子：仪表盘小型显示模块、车载摄像头内部柔性连接（符合车载级宽温要求）。