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XDBM/F-0565-2*25P
IC

SMD, P=0.5mm

可供量大可议

XDBM/F-0565-2*25P

BTB板对板PH0.5-2*25PIN公3母3.5座合高6.5MM 二件套 连接器类型:板对板连接器 间距:PH0.5MM PIN量:50PIN 规格说明:公座3.0MM+母座3.5MM=合高6.5MM 接触方式:公母贴板对插呈H型 电流:单PIN0.5A 安装方式:立贴/上下对接 高频传输 插拔寿命:50+次 端子电流:0.5AMP 焊接建议:回流SMT焊255℃ 使用温度:-40℃~+85℃ 使用材料:磷青铜端子、镀金、镀金

品牌

LX

封装

SMD, P=0.5mm

库存

608

货期

现货

XDBM/F-0565-2*25P参数

封装SMD, P=0.5mm
品牌LX(连欣科技)
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存608

XDBM/F-0565-2*25P概述

BTB板对板PH0.5-2*25PIN公3母3.5座合高6.5MM 二件套 连接器类型:板对板连接器 间距:PH0.5MM PIN量:50PIN 规格说明:公座3.0MM+母座3.5MM=合高6.5MM 接触方式:公母贴板对插呈H型 电流:单PIN0.5A 安装方式:立贴/上下对接 高频传输 插拔寿命:50+次 端子电流:0.5AMP 焊接建议:回流SMT焊255℃ 使用温度:-40℃~+85℃ 使用材料:磷青铜端子、镀金、镀金

XDBM/F-0565-2*25P特性

暂无产品特性。

XDBM/F-0565-2*25P应用领域

暂无应用领域。

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