XCKU5P-2FFVB676E
IC
FCBGA-676
可供量大可议
XCKU5P-2FFVB676E
UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列， 通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求， 重点是降低总功耗。 Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA， 注重性价比， 采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。 高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器， 结合低成本封装， 实现性能和成本的最佳平衡。 Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存， 以降低物料清单成本。 是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。 具有多种电源选项， 可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
品牌
AMD/XILINX
封装
FCBGA-676
库存
11
货期
现货
XCKU5P-2FFVB676E参数
| 封装 | FCBGA-676 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 11 |
XCKU5P-2FFVB676E概述
UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列， 通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求， 重点是降低总功耗。 Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA， 注重性价比， 采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。 高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器， 结合低成本封装， 实现性能和成本的最佳平衡。 Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存， 以降低物料清单成本。 是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。 具有多种电源选项， 可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
XCKU5P-2FFVB676E特性
暂无产品特性。
XCKU5P-2FFVB676E应用领域
暂无应用领域。