XCAU15P-2FFVB676I
IC
FCBGA-676(27x27)
可供量大可议
XCAU15P-2FFVB676I
UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列， 通过众多创新技术进步， 专注于降低总功耗， 以满足广泛的系统需求。 Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度， 适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。 Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA， 注重性价比， 采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。 高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器， 结合低成本封装， 实现了性能和成本的最佳平衡。 Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。 是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合
品牌
AMD/XILINX
封装
FCBGA-676(27x27)
库存
6
货期
现货
XCAU15P-2FFVB676I参数
| 封装 | FCBGA-676(27x27) |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| LAB/CLB数 | 9720 |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ |
| 商品名称 | UltraScale架构及产品概述 |
| 包装方式 | 托盘 |
| 商品类型 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 6 |
| 逻辑单元数 | 170100 |
| 总RAM位数 | 5347738bit |
| 功能特性 | 集成温度传感器； 支持SEU检错纠错； 支持AES加密 |
| 商品型号 | XCAU15P-2FFVB676I |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.026191 |
XCAU15P-2FFVB676I概述
UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列， 通过众多创新技术进步， 专注于降低总功耗， 以满足广泛的系统需求。 Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度， 适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。 Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA， 注重性价比， 采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。 高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器， 结合低成本封装， 实现了性能和成本的最佳平衡。 Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。 是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合
XCAU15P-2FFVB676I特性
暂无产品特性。
XCAU15P-2FFVB676I应用领域
暂无应用领域。