XCAU10P-2FFVB676I
IC
FCBGA-676(27x27)
可供量大可议
XCAU10P-2FFVB676I
UltraScale架构FPGA、MPSoC和RFSoC， 具备高性能、低功耗、高集成度等特点， 适用于多种应用场景
品牌
AMD/XILINX
封装
FCBGA-676(27x27)
库存
3
货期
现货
XCAU10P-2FFVB676I参数
| 封装 | FCBGA-676(27x27) |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| LAB/CLB数 | 5500 |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ |
| 商品名称 | UltraScale架构FPGA、MPSoC和RFSoC， 具备高性能、低功耗、高集成度等特点， 适用于多种应用场景 |
| 包装方式 | 托盘 |
| 商品类型 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
| 逻辑单元数 | 96250 |
| 总RAM位数 | 3670016bit |
| 功能特性 | 集成温度传感器； 支持SEU检错纠错； 支持AES加密 |
| 商品型号 | XCAU10P-2FFVB676I |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.026191 |
XCAU10P-2FFVB676I概述
UltraScale架构FPGA、MPSoC和RFSoC， 具备高性能、低功耗、高集成度等特点， 适用于多种应用场景
XCAU10P-2FFVB676I特性
暂无产品特性。
XCAU10P-2FFVB676I应用领域
暂无应用领域。