XCAU10P-1FFVB676E
IC
FCBGA-676(27x27)
可供量大可议
XCAU10P-1FFVB676E
UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列， 通过众多创新技术进步， 专注于降低总功耗， 以满足广泛的系统需求。 Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度， 适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。 Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA， 注重性价比， 采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。 高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器， 结合低成本封装， 实现了性能和成本的最佳平衡。 Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。 是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合
品牌
AMD/XILINX
封装
FCBGA-676(27x27)
库存
19
货期
现货
XCAU10P-1FFVB676E参数
| 封装 | FCBGA-676(27x27) |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 19 |
XCAU10P-1FFVB676E概述
UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列， 通过众多创新技术进步， 专注于降低总功耗， 以满足广泛的系统需求。 Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度， 适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。 Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA， 注重性价比， 采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。 高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器， 结合低成本封装， 实现了性能和成本的最佳平衡。 Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。 是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合
XCAU10P-1FFVB676E特性
暂无产品特性。
XCAU10P-1FFVB676E应用领域
暂无应用领域。