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XC7Z045-2FFG900I
IC

FBGA-900

可供量大可议

XC7Z045-2FFG900I

该系列产品将功能丰富的基于双核或单核 ARM Cortex-A9 的处理系统 (PS) 和 28nm 赛灵思可编程逻辑 (PL) 集成在单个器件中。 ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心, 还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。 Zynq-7000 系列提供了 FPGA 的灵活性和可扩展性, 同时具备通常与 ASIC 和 ASSP 相关的性能、功耗和易用性。 该系列的器件范围使设计人员能够使用行业标准工具, 从单一平台针对成本敏感型以及高性能应用。 虽然 Zynq-7000 系列中的每个器件都包含相同的 PS, 但 PL 和 I/O 资源在不同器件之间有所不同。

品牌

AMD/XILINX

封装

FBGA-900

库存

97

货期

现货

XC7Z045-2FFG900I参数

封装FBGA-900
品牌AMD/XILINX(赛灵思)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存97

XC7Z045-2FFG900I概述

该系列产品将功能丰富的基于双核或单核 ARM Cortex-A9 的处理系统 (PS) 和 28nm 赛灵思可编程逻辑 (PL) 集成在单个器件中。 ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心, 还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。 Zynq-7000 系列提供了 FPGA 的灵活性和可扩展性, 同时具备通常与 ASIC 和 ASSP 相关的性能、功耗和易用性。 该系列的器件范围使设计人员能够使用行业标准工具, 从单一平台针对成本敏感型以及高性能应用。 虽然 Zynq-7000 系列中的每个器件都包含相同的 PS, 但 PL 和 I/O 资源在不同器件之间有所不同。

XC7Z045-2FFG900I特性

暂无产品特性。

XC7Z045-2FFG900I应用领域

暂无应用领域。

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