XC7S75-1FGGA676C
IC
FPBGA-676(27x27)
可供量大可议
XC7S75-1FGGA676C
适用于成本敏感、高容量应用的FPGA， 具备高速串行连接、高性能SelectIO技术、集成PCI Express模块等特性
品牌
AMD/XILINX
封装
FPBGA-676(27x27)
库存
3
货期
现货
XC7S75-1FGGA676C参数
| 封装 | FPBGA-676(27x27) |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
XC7S75-1FGGA676C概述
适用于成本敏感、高容量应用的FPGA， 具备高速串行连接、高性能SelectIO技术、集成PCI Express模块等特性
XC7S75-1FGGA676C特性
暂无产品特性。
XC7S75-1FGGA676C应用领域
暂无应用领域。