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XC7K70T-3FBG676E
IC

FBG-676

可供量大可议

XC7K70T-3FBG676E

FPGA涵盖四个FPGA系列, 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等最苛刻的高性能应用的全系列系统要求。 7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术构建, I/O带宽达2.9 Tb/s, 逻辑单元容量达200万个, DSP达5.3 TMAC/s, 与上一代器件相比功耗降低50%, 可作为专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)的完全可编程替代方案。

品牌

AMD/XILINX

封装

FBG-676

库存

15

货期

现货

XC7K70T-3FBG676E参数

封装FBG-676
品牌AMD/XILINX(赛灵思)
MOQ / SPQ1 / 1
分类可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
库存15

XC7K70T-3FBG676E概述

FPGA涵盖四个FPGA系列, 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等最苛刻的高性能应用的全系列系统要求。 7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术构建, I/O带宽达2.9 Tb/s, 逻辑单元容量达200万个, DSP达5.3 TMAC/s, 与上一代器件相比功耗降低50%, 可作为专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)的完全可编程替代方案。

XC7K70T-3FBG676E特性

暂无产品特性。

XC7K70T-3FBG676E应用领域

暂无应用领域。

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