XC7K70T-3FBG676E
IC
FBG-676
可供量大可议
XC7K70T-3FBG676E
FPGA涵盖四个FPGA系列, 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等最苛刻的高性能应用的全系列系统要求。 7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术构建, I/O带宽达2.9 Tb/s, 逻辑单元容量达200万个, DSP达5.3 TMAC/s, 与上一代器件相比功耗降低50%, 可作为专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)的完全可编程替代方案。
品牌
AMD/XILINX
封装
FBG-676
库存
15
货期
现货
XC7K70T-3FBG676E参数
| 封装 | FBG-676 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 15 |
XC7K70T-3FBG676E概述
FPGA涵盖四个FPGA系列, 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等最苛刻的高性能应用的全系列系统要求。 7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术构建, I/O带宽达2.9 Tb/s, 逻辑单元容量达200万个, DSP达5.3 TMAC/s, 与上一代器件相比功耗降低50%, 可作为专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)的完全可编程替代方案。
XC7K70T-3FBG676E特性
暂无产品特性。
XC7K70T-3FBG676E应用领域
暂无应用领域。
