库存与价格 最近更新:2026年11月12日 01:31(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
XC7K70T-2FBG676C
自营可供
IC

FBG-676

XC7K70T-2FBG676C

IC FPGA 300 I/O

品牌

XILINX

封装

FBG-676

交期

现货

批次

23+

XC7K70T-2FBG676C参数

封装FBG-676
品牌XILINX(赛灵思)
批次23+
逻辑单元数65600
功能特性集成温度传感器; 支持SEU检错纠错; 支持多版本位流回退功能; 支持AES加密
分类可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
库存19
MOQ / SPQ1 / 1
工作温度0℃~+85℃

XC7K70T-2FBG676C概述

IC FPGA 300 I/O

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件