XC7K70T-2FBG676C
IC
FBG-676
可供量大可议
XC7K70T-2FBG676C
IC FPGA 300 I/O
品牌
XILINX
封装
FBG-676
库存
19
货期
现货
XC7K70T-2FBG676C参数
| 封装 | FBG-676 |
|---|---|
| 品牌 | XILINX(赛灵思) |
| 批次 | 23+ |
| 逻辑单元数 | 65600 |
| 功能特性 | 集成温度传感器； 支持SEU检错纠错； 支持多版本位流回退功能； 支持AES加密 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 19 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 工作温度 | 0℃~+85℃ |
XC7K70T-2FBG676C概述
IC FPGA 300 I/O
XC7K70T-2FBG676C特性
暂无产品特性。
XC7K70T-2FBG676C应用领域
暂无应用领域。