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XC7K410T-2FFG676I
IC

FCBGA-676

可供量大可议

XC7K410T-2FFG676I

7系列FPGA包含四个FPGA系列, 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的高容量应用到要求极高的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全方位系统需求。 该系列FPGA基于先进的高性能、低功耗(HPL)28nm高k金属栅极(HKMG)工艺技术, 与上一代器件相比, 可使系统性能大幅提升, 具备2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP处理能力, 同时功耗降低50%, 可作为专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)的完全可编程替代方案。 Spartan-7系列:针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行优化, 采用低成本、超小尺寸封装, 可实现最小的印刷电路板(PCB)占用面积。 Artix-7系列:针对需要串行收发器以及高数字信号处理(DSP)和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化, 可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 Kintex-7系列:针对最佳性价比进行优化, 与上一代产品相比性能提升2倍, 开创了FPGA的新类别。 Virtex-7系列:针对最高系统性能和容量进行优化, 系统性能比上一代提升2倍, 通过堆叠硅互连(SSI)技术实现最高性能器件

品牌

AMD/XILINX

封装

FCBGA-676

库存

3

货期

现货

XC7K410T-2FFG676I参数

封装FCBGA-676
品牌AMD/XILINX(赛灵思)
MOQ / SPQ1 / 1
分类可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
库存3

XC7K410T-2FFG676I概述

7系列FPGA包含四个FPGA系列, 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的高容量应用到要求极高的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全方位系统需求。 该系列FPGA基于先进的高性能、低功耗(HPL)28nm高k金属栅极(HKMG)工艺技术, 与上一代器件相比, 可使系统性能大幅提升, 具备2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP处理能力, 同时功耗降低50%, 可作为专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)的完全可编程替代方案。 Spartan-7系列:针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行优化, 采用低成本、超小尺寸封装, 可实现最小的印刷电路板(PCB)占用面积。 Artix-7系列:针对需要串行收发器以及高数字信号处理(DSP)和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化, 可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 Kintex-7系列:针对最佳性价比进行优化, 与上一代产品相比性能提升2倍, 开创了FPGA的新类别。 Virtex-7系列:针对最高系统性能和容量进行优化, 系统性能比上一代提升2倍, 通过堆叠硅互连(SSI)技术实现最高性能器件

XC7K410T-2FFG676I特性

暂无产品特性。

XC7K410T-2FFG676I应用领域

暂无应用领域。

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