XC7K325T-2FFG900C

涵盖四个FPGA系列， 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的全系列系统要求。 基于先进的高性能、低功耗（HPL）28nm高k金属栅极（HKMG）工艺技术， 与上一代器件相比， 可使系统性能大幅提升， 具备2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP， 同时功耗降低50%， 为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。