FCBGA-676
XC7A200T-2FBG676I
系列现场可编程门阵列(FPGA)包含四个FPGA系列, 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。 Spartan-7系列:针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化, 采用低成本、超小尺寸封装, 可实现最小的印刷电路板(PCB)占用面积。 Artix-7系列:针对需要串行收发器以及高数字信号处理(DSP)和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化, 可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 Kintex-7系列:针对最佳性价比进行了优化, 与上一代产品相比性能提升了两倍, 开创了FPGA的新类别。 Virtex-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化, 系统性能提升了两倍。 采用堆叠硅互连(SSI)技术, 实现了最高性能的器件
品牌
AMD/XILINX
封装
FCBGA-676
库存
195
货期
现货
XC7A200T-2FBG676I参数
| 封装 | FCBGA-676 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 195 |
XC7A200T-2FBG676I概述
系列现场可编程门阵列(FPGA)包含四个FPGA系列, 可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。 Spartan-7系列:针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化, 采用低成本、超小尺寸封装, 可实现最小的印刷电路板(PCB)占用面积。 Artix-7系列:针对需要串行收发器以及高数字信号处理(DSP)和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化, 可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 Kintex-7系列:针对最佳性价比进行了优化, 与上一代产品相比性能提升了两倍, 开创了FPGA的新类别。 Virtex-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化, 系统性能提升了两倍。 采用堆叠硅互连(SSI)技术, 实现了最高性能的器件
XC7A200T-2FBG676I特性
暂无产品特性。
XC7A200T-2FBG676I应用领域
暂无应用领域。
