XC6SLX9-2CSG324C
IC
BGA-324
可供量大可议
XC6SLX9-2CSG324C
FPGA
Brand
AMD/XILINX
Package
BGA-324
Stock
23
货期
现货
XC6SLX9-2CSG324CParameters
| 封装 | BGA-324 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 工作温度 | 0℃~+85℃ |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 23 |
| 逻辑单元数 | 9152 |
| 功能特性 | 支持AES加密 |
XC6SLX9-2CSG324C概述
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX9-2CSG324C
XC6SLX9-2CSG324C特性
暂无产品特性。
XC6SLX9-2CSG324C应用领域
暂无应用领域。