XC6SLX4-2TQG144I
IC
TQFP-144
可供量大可议
XC6SLX4-2TQG144I
提供领先的系统集成能力, 适用于高产量应用, 成本低。 拥有13个成员, 逻辑单元密度从3,840到147,443, 功耗是上一代Spartan系列的一半, 连接速度更快、更全面。 基于成熟的45nm低功耗铜工艺技术, 实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。 提供新的、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级模块。 这些特性为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案, 且易于使用。 为高产量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和对成本敏感的嵌入式应用提供了最佳解决方案。 是目标设计平台的可编程硅基础, 提供集成的软件和硬件组件, 使设计人员在开发周期开始时就能专注于创新。
品牌
AMD/XILINX
封装
TQFP-144
库存
68
货期
现货
XC6SLX4-2TQG144I参数
| 封装 | TQFP-144 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 68 |
XC6SLX4-2TQG144I概述
提供领先的系统集成能力, 适用于高产量应用, 成本低。 拥有13个成员, 逻辑单元密度从3,840到147,443, 功耗是上一代Spartan系列的一半, 连接速度更快、更全面。 基于成熟的45nm低功耗铜工艺技术, 实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。 提供新的、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级模块。 这些特性为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案, 且易于使用。 为高产量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和对成本敏感的嵌入式应用提供了最佳解决方案。 是目标设计平台的可编程硅基础, 提供集成的软件和硬件组件, 使设计人员在开发周期开始时就能专注于创新。
XC6SLX4-2TQG144I特性
暂无产品特性。
XC6SLX4-2TQG144I应用领域
暂无应用领域。
