FBGA-484(23x23)
XC6SLX150T-2FGG484C
Spartan-6系列为大批量应用提供了领先的系统集成能力, 同时具备最低的总体成本。 该系列共有十三款产品, 逻辑单元密度范围从3,840个扩展到147,443个, 功耗仅为上一代Spartan系列的一半, 且具备更快、更全面的连接能力。 Spartan-6系列基于成熟的45 nm低功耗铜制程技术构建, 在成本、功耗和性能之间实现了最佳平衡, 提供了全新、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑以及丰富的内置系统级模块。 这些模块包括18 Kb(2×9 Kb)块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理模块、SelectIO技术、功耗优化的高速串行收发器模块、PCI Express兼容端点模块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项, 以及具备AES和器件DNA保护的增强型IP安全功能。 这些特性为定制ASIC产品提供了一种低成本、易于使用的可编程替代方案。 Spartan-6 FPGA为大批量逻辑设计、面向消费市场的DSP设计以及对成本敏感的嵌入式应用提供了最佳解决方案。 Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基基础, 该平台提供集成的软件和硬件组件, 使设计人员在开发周期开始时就能专注于创新。
品牌
AMD/XILINX
封装
FBGA-484(23x23)
库存
5
货期
现货
XC6SLX150T-2FGG484C参数
| 封装 | FBGA-484(23x23) |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
XC6SLX150T-2FGG484C概述
Spartan-6系列为大批量应用提供了领先的系统集成能力, 同时具备最低的总体成本。 该系列共有十三款产品, 逻辑单元密度范围从3,840个扩展到147,443个, 功耗仅为上一代Spartan系列的一半, 且具备更快、更全面的连接能力。 Spartan-6系列基于成熟的45 nm低功耗铜制程技术构建, 在成本、功耗和性能之间实现了最佳平衡, 提供了全新、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑以及丰富的内置系统级模块。 这些模块包括18 Kb(2×9 Kb)块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理模块、SelectIO技术、功耗优化的高速串行收发器模块、PCI Express兼容端点模块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项, 以及具备AES和器件DNA保护的增强型IP安全功能。 这些特性为定制ASIC产品提供了一种低成本、易于使用的可编程替代方案。 Spartan-6 FPGA为大批量逻辑设计、面向消费市场的DSP设计以及对成本敏感的嵌入式应用提供了最佳解决方案。 Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基基础, 该平台提供集成的软件和硬件组件, 使设计人员在开发周期开始时就能专注于创新。
XC6SLX150T-2FGG484C特性
暂无产品特性。
XC6SLX150T-2FGG484C应用领域
暂无应用领域。
