XC5VLX50-1FFG1153C

使用第二代ASMBL（高级硅模块块）基于列的架构， 包含五个不同的平台（子系列）， 每个平台包含不同比例的特性， 以满足各种先进逻辑设计的需求。 除了最先进的高性能逻辑架构外， 还包含许多硬核IP系统级模块， 包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数控阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理单元（集成数字时钟管理器（DCM）和锁相环（PLL）时钟发生器）以及高级配置选项。 其他特定于平台的特性包括用于增强串行连接的功率优化高速串行收发器模块、符合PCI Express的集成端点模块、三模式以太网MAC（媒体访问控制器）和高性能PowerPC 440微处理器嵌入式模块。 这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中构建最高水平的性能和功能。 基于65nm先进的铜制程技术， 是定制ASIC技术的可编程替代方案。 为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案， 具有前所未有的逻辑、DSP硬/软微处理器和连接能力