XC5VLX110-1FFG676I
IC
FCBGA-676
可供量大可议
XC5VLX110-1FFG676I
采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构， 包含五个不同的平台， 每个平台包含不同比例的特性， 以满足各种高级逻辑设计的需求。 除了最先进、高性能的逻辑结构外， 还包含许多硬IP系统级模块， 如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。 这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。 基于65纳米先进铜工艺技术， 是定制ASIC技术的可编程替代方案， 为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案
品牌
AMD/XILINX
封装
FCBGA-676
库存
1
货期
现货
XC5VLX110-1FFG676I参数
| 封装 | FCBGA-676 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
XC5VLX110-1FFG676I概述
采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构， 包含五个不同的平台， 每个平台包含不同比例的特性， 以满足各种高级逻辑设计的需求。 除了最先进、高性能的逻辑结构外， 还包含许多硬IP系统级模块， 如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。 这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。 基于65纳米先进铜工艺技术， 是定制ASIC技术的可编程替代方案， 为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案
XC5VLX110-1FFG676I特性
暂无产品特性。
XC5VLX110-1FFG676I应用领域
暂无应用领域。