XC3SD3400A-4FGG676I
IC
FBGA-676
可供量大可议
XC3SD3400A-4FGG676I
现场可编程门阵列 (FPGA) 解决了大多数高产量、对成本敏感的高性能 DSP 应用中的设计挑战。 该系列有两个型号， 系统门密度从 180 万到 340 万不等。 该系列在 Spartan-3A FPGA 系列的成功基础上， 增加了每个逻辑的内存量， 并增加了 XtremeDSP DSP48A 切片。 新特性提高了系统性能并降低了配置成本。 这些增强功能与成熟的 90nm 工艺技术相结合， 提供了前所未有的每美元更多功能和带宽， 为可编程逻辑和 DSP 处理行业树立了新标准。 Spartan-3A DSP FPGAs 扩展并增强了 Spartan-3A FPGA 系列
品牌
AMD/XILINX
封装
FBGA-676
库存
10
货期
现货
XC3SD3400A-4FGG676I参数
| 封装 | FBGA-676 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
XC3SD3400A-4FGG676I概述
现场可编程门阵列 (FPGA) 解决了大多数高产量、对成本敏感的高性能 DSP 应用中的设计挑战。 该系列有两个型号， 系统门密度从 180 万到 340 万不等。 该系列在 Spartan-3A FPGA 系列的成功基础上， 增加了每个逻辑的内存量， 并增加了 XtremeDSP DSP48A 切片。 新特性提高了系统性能并降低了配置成本。 这些增强功能与成熟的 90nm 工艺技术相结合， 提供了前所未有的每美元更多功能和带宽， 为可编程逻辑和 DSP 处理行业树立了新标准。 Spartan-3A DSP FPGAs 扩展并增强了 Spartan-3A FPGA 系列
XC3SD3400A-4FGG676I特性
暂无产品特性。
XC3SD3400A-4FGG676I应用领域
暂无应用领域。