XC3S700A-4FGG484C
IC
FBGA-484
可供量大可议
XC3S700A-4FGG484C
现场可编程门阵列(FPGA)系列解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。 该系列有五个成员, 系统门密度范围从 50,000 到 140 万。 其基于先前的 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列取得成功, 新特性提高了系统性能并降低了配置成本。 结合成熟的 90nm 工艺技术, 该系列每美元能提供更多功能和带宽。 因其成本极低, 非常适合广泛的消费电子应用, 包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备等。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的优质替代方案, 避免了传统 ASIC 的高初始成本、冗长的开发周期和固有灵活性不足的问题, 并允许现场设计升级。
Brand
AMD/XILINX
Package
FBGA-484
Stock
40
货期
现货
XC3S700A-4FGG484CParameters
| 封装 | FBGA-484 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 40 |
XC3S700A-4FGG484C概述
现场可编程门阵列(FPGA)系列解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。 该系列有五个成员, 系统门密度范围从 50,000 到 140 万。 其基于先前的 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列取得成功, 新特性提高了系统性能并降低了配置成本。 结合成熟的 90nm 工艺技术, 该系列每美元能提供更多功能和带宽。 因其成本极低, 非常适合广泛的消费电子应用, 包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备等。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的优质替代方案, 避免了传统 ASIC 的高初始成本、冗长的开发周期和固有灵活性不足的问题, 并允许现场设计升级。
XC3S700A-4FGG484C特性
暂无产品特性。
XC3S700A-4FGG484C应用领域
暂无应用领域。
