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XC3S700A-4FGG484C
IC

FBGA-484

可供量大可议

XC3S700A-4FGG484C

现场可编程门阵列(FPGA)系列解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。 该系列有五个成员, 系统门密度范围从 50,000 到 140 万。 其基于先前的 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列取得成功, 新特性提高了系统性能并降低了配置成本。 结合成熟的 90nm 工艺技术, 该系列每美元能提供更多功能和带宽。 因其成本极低, 非常适合广泛的消费电子应用, 包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备等。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的优质替代方案, 避免了传统 ASIC 的高初始成本、冗长的开发周期和固有灵活性不足的问题, 并允许现场设计升级。

Brand

AMD/XILINX

Package

FBGA-484

Stock

40

货期

现货

XC3S700A-4FGG484CParameters

封装FBGA-484
品牌AMD/XILINX(赛灵思)
MOQ / SPQ1 / 1
分类可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
库存40

XC3S700A-4FGG484C概述

现场可编程门阵列(FPGA)系列解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。 该系列有五个成员, 系统门密度范围从 50,000 到 140 万。 其基于先前的 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列取得成功, 新特性提高了系统性能并降低了配置成本。 结合成熟的 90nm 工艺技术, 该系列每美元能提供更多功能和带宽。 因其成本极低, 非常适合广泛的消费电子应用, 包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备等。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的优质替代方案, 避免了传统 ASIC 的高初始成本、冗长的开发周期和固有灵活性不足的问题, 并允许现场设计升级。

XC3S700A-4FGG484C特性

暂无产品特性。

XC3S700A-4FGG484C应用领域

暂无应用领域。

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