XC32M4-8.000-F12LJDT
IC
SMD3225-4P
可供量大可议
XC32M4-8.000-F12LJDT
全国产化, 贴片金属, 封装:3225,4P, 频率:8MHz, 负载电容:12pF, 常温频差:±20ppm, 工作温度:-40℃~+85℃, 频率稳定度:±30ppm, 型号升级新变更为:0132M4-8.000F12DTNLL
品牌
HCI
封装
SMD3225-4P
库存
3,828
货期
现货
XC32M4-8.000-F12LJDT参数
| 封装 | SMD3225-4P |
|---|---|
| 品牌 | HCI(杭晶) |
| 批次 | 26+ |
| 晶振类型 | 贴片晶振 |
| 常温频差 | ±20ppm |
| 频率稳定度 | ±30ppm |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 3,828 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 频率 | 8MHz |
| 负载电容 | 12pF |
| 等效串联电阻(ESR) | 200Ω |
XC32M4-8.000-F12LJDT概述
全国产化, 贴片金属, 封装:3225,4P, 频率:8MHz, 负载电容:12pF, 常温频差:±20ppm, 工作温度:-40℃~+85℃, 频率稳定度:±30ppm, 型号升级新变更为:0132M4-8.000F12DTNLL
XC32M4-8.000-F12LJDT特性
暂无产品特性。
XC32M4-8.000-F12LJDT应用领域
暂无应用领域。