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XC2S150-6FGG256C
IC

FBGA-256(17x17)

可供量大可议

XC2S150-6FGG256C

该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集, 且价格极低。 该系列有六个成员, 密度范围从15,000到200,000系统门, 系统性能支持高达200 MHz。 其功能包括块RAM(高达56K位)、分布式RAM(高达75,264位)、16种可选的I/O标准和四个DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。 FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外, FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级, 无需更换硬件(这是ASIC无法做到的)。

品牌

AMD/XILINX

封装

FBGA-256(17x17)

库存

9

货期

现货

XC2S150-6FGG256C参数

封装FBGA-256(17x17)
品牌AMD/XILINX(赛灵思)
MOQ / SPQ1 / 1
分类可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
库存9

XC2S150-6FGG256C概述

该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集, 且价格极低。 该系列有六个成员, 密度范围从15,000到200,000系统门, 系统性能支持高达200 MHz。 其功能包括块RAM(高达56K位)、分布式RAM(高达75,264位)、16种可选的I/O标准和四个DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。 FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外, FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级, 无需更换硬件(这是ASIC无法做到的)。

XC2S150-6FGG256C特性

暂无产品特性。

XC2S150-6FGG256C应用领域

暂无应用领域。

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