XC2S150-6FGG256C
IC
FBGA-256(17x17)
可供量大可议
XC2S150-6FGG256C
该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集, 且价格极低。 该系列有六个成员, 密度范围从15,000到200,000系统门, 系统性能支持高达200 MHz。 其功能包括块RAM(高达56K位)、分布式RAM(高达75,264位)、16种可选的I/O标准和四个DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。 FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外, FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级, 无需更换硬件(这是ASIC无法做到的)。
品牌
AMD/XILINX
封装
FBGA-256(17x17)
库存
9
货期
现货
XC2S150-6FGG256C参数
| 封装 | FBGA-256(17x17) |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 9 |
XC2S150-6FGG256C概述
该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集, 且价格极低。 该系列有六个成员, 密度范围从15,000到200,000系统门, 系统性能支持高达200 MHz。 其功能包括块RAM(高达56K位)、分布式RAM(高达75,264位)、16种可选的I/O标准和四个DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。 FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外, FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级, 无需更换硬件(这是ASIC无法做到的)。
XC2S150-6FGG256C特性
暂无产品特性。
XC2S150-6FGG256C应用领域
暂无应用领域。
