XC2S100-5FGG256C
自营可供
IC
256-FBGA（17x17）
XC2S100-5FGG256C
FPGA 为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的特性集， 且价格极低。 该系列有六个成员， 密度从 15,000 到 200,000 个系统门不等， 系统性能支持高达 200 MHz。 特性包括块 RAM（高达 56K 位）、分布式 RAM（高达 75,264 位）、16 种可选 I/O 标准和四个 DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的绝佳替代品。 它避免了传统 ASIC 的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外， FPGA 的可编程性允许在现场进行设计升级， 而无需更换硬件（ASIC 则无法做到）。
品牌
XILINX
封装
256-FBGA（17x17）
交期
现货
批次
24+
XC2S100-5FGG256C参数
| 封装 | 256-FBGA（17x17） |
|---|---|
| 品牌 | XILINX(赛灵思) |
| 批次 | 24+ |
| 逻辑单元数 | 2700 |
| 功能特性 | 支持热插拔 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 工作温度 | 0℃~+85℃ |
XC2S100-5FGG256C概述
FPGA 为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的特性集， 且价格极低。 该系列有六个成员， 密度从 15,000 到 200,000 个系统门不等， 系统性能支持高达 200 MHz。 特性包括块 RAM（高达 56K 位）、分布式 RAM（高达 75,264 位）、16 种可选 I/O 标准和四个 DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的绝佳替代品。 它避免了传统 ASIC 的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外， FPGA 的可编程性允许在现场进行设计升级， 而无需更换硬件（ASIC 则无法做到）。