XC2S100-5FGG256C
IC
FBGA-256
可供量大可议
XC2S100-5FGG256C
FPGA 为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的特性集, 且价格极低。 该系列有六个成员, 密度从 15,000 到 200,000 个系统门不等, 系统性能支持高达 200 MHz。 特性包括块 RAM(高达 56K 位)、分布式 RAM(高达 75,264 位)、16 种可选 I/O 标准和四个 DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的绝佳替代品。 它避免了传统 ASIC 的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外, FPGA 的可编程性允许在现场进行设计升级, 而无需更换硬件(ASIC 则无法做到)。
品牌
AMD/XILINX
封装
FBGA-256
库存
90
货期
现货
XC2S100-5FGG256C参数
| 封装 | FBGA-256 |
|---|---|
| 品牌 | AMD/XILINX(赛灵思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 90 |
XC2S100-5FGG256C概述
FPGA 为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的特性集, 且价格极低。 该系列有六个成员, 密度从 15,000 到 200,000 个系统门不等, 系统性能支持高达 200 MHz。 特性包括块 RAM(高达 56K 位)、分布式 RAM(高达 75,264 位)、16 种可选 I/O 标准和四个 DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的绝佳替代品。 它避免了传统 ASIC 的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外, FPGA 的可编程性允许在现场进行设计升级, 而无需更换硬件(ASIC 则无法做到)。
XC2S100-5FGG256C特性
暂无产品特性。
XC2S100-5FGG256C应用领域
暂无应用领域。
