库存与价格 最近更新:2026年10月8日 02:13(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
XC2S100-5FGG256C
IC

FBGA-256

可供量大可议

XC2S100-5FGG256C

FPGA 为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的特性集, 且价格极低。 该系列有六个成员, 密度从 15,000 到 200,000 个系统门不等, 系统性能支持高达 200 MHz。 特性包括块 RAM(高达 56K 位)、分布式 RAM(高达 75,264 位)、16 种可选 I/O 标准和四个 DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的绝佳替代品。 它避免了传统 ASIC 的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外, FPGA 的可编程性允许在现场进行设计升级, 而无需更换硬件(ASIC 则无法做到)。

品牌

AMD/XILINX

封装

FBGA-256

库存

90

货期

现货

XC2S100-5FGG256C参数

封装FBGA-256
品牌AMD/XILINX(赛灵思)
MOQ / SPQ1 / 1
分类可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
库存90

XC2S100-5FGG256C概述

FPGA 为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的特性集, 且价格极低。 该系列有六个成员, 密度从 15,000 到 200,000 个系统门不等, 系统性能支持高达 200 MHz。 特性包括块 RAM(高达 56K 位)、分布式 RAM(高达 75,264 位)、16 种可选 I/O 标准和四个 DLL。 快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。 FPGA 是掩膜编程 ASIC 的绝佳替代品。 它避免了传统 ASIC 的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。 此外, FPGA 的可编程性允许在现场进行设计升级, 而无需更换硬件(ASIC 则无法做到)。

XC2S100-5FGG256C特性

暂无产品特性。

XC2S100-5FGG256C应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件