X6511WV-11H-C60D30
自营可供
IC
插件, P=2.54mm
X6511WV-11H-C60D30
排针 2.54mm 1x11P 单排直插方针 高镀金 抗氧化
品牌
XKB Connectivity
封装
插件, P=2.54mm
交期
现货
批次
—
X6511WV-11H-C60D30参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 2.54mm |
| 圆针/方针 | 方针 |
| 总PIN位数 | 11P |
| 额定电压 | 250V |
| 触头材质 | 黄铜 |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 2,000 |
| 插针结构 | 1x11P |
| 行距 | 2.54mm |
| 排数 | 单排 |
| 额定电流 | 3A |
| 塑高 | 2.5mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 颜色 | 黑色 |
X6511WV-11H-C60D30概述
排针 2.54mm 1x11P 单排直插方针 高镀金 抗氧化
X6511WV-11H-C60D30特性
- 相较于常规排针， X6511WV-11H-C60D30在细节设计上更注重可靠性与实用性
- 高镀金镀层的抗老化能力：镀金层厚度符合工业级标准， 可长期防止触头氧化， 避免因接触电阻增大导致的信号失真或功率损耗
- 即使在湿度较高、粉尘较多的环境中， 也能保持稳定的电气连接
- 方针结构的连接稳定性：方针触头比传统圆针的接触面积更大， 插拔时与母座的贴合度更高， 不易出现虚接、松动问题， 尤其适合需要频繁插拔的模块连接场景
- 紧凑塑高的空间适配性：2.5mm的塑壳高度在单排排针中属于轻薄设计， 可适配超薄PCB板或空间受限的设备（如便携式移动电源、小型智能传感器）
- 宽温范围的环境兼容性：-40℃至+105℃的工作温度覆盖了工业控制、车载电子等场景的极端温度要求， 无需额外增加散热或保温设计， 降低设备整体成本。
X6511WV-11H-C60D30应用领域
- 该排针的参数特性使其适配多类电子设备， 核心应用场景包括
- 工业控制领域：PLC模块的IO接口、小型传感器节点、工业控制器的内部连接——宽温特性与稳定电流传输适配工业现场的复杂环境
- 消费电子领域：小型家电（如智能加湿器、蓝牙音箱）的内部板间连接、便携式设备（如移动电源、智能手表充电座）的电池与主板连接——紧凑结构符合小型化设备需求
- 仪器仪表领域：万用表、示波器的内部模块连接、小型测试仪器的信号接口——镀金镀层确保信号传输精度
- 车载电子领域：车载USB接口模块、仪表盘内部连接、小型车载电器的电源连接——宽温特性适配车载环境的温度变化
- 通信设备领域：小型路由器、交换机的内部板间连接、光纤收发器的信号接口——稳定的电气性能保障数据传输可靠性。