X5621FVS-2x08-C762D1226
自营可供
IC
SMD
X5621FVS-2x08-C762D1226
2.54mm 圆孔IC插座, 双排, SMT, 塑高3.0mm, 3型行距7.62mm, L=7.43mm D=12.26, PPS料, 内金外锡, 2x08P
品牌
XKB Connectivity
封装
SMD
交期
现货
批次
—
X5621FVS-2x08-C762D1226参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 2.54mm |
| 圆孔/方孔 | 圆孔 |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
| 分类 | IC/晶体管插座 |
|---|---|
| 库存 | 150 |
| 适配封装类型 | DIP |
| 行距 | 7.62mm |
| 总PIN数 | 16P |
X5621FVS-2x08-C762D1226概述
2.54mm 圆孔IC插座, 双排, SMT, 塑高3.0mm, 3型行距7.62mm, L=7.43mm D=12.26, PPS料, 内金外锡, 2x08P
X5621FVS-2x08-C762D1226特性
- 选用 PPS（聚苯硫醚）工程塑料， 具备以下优势
- 耐高温性：长期使用温度范围-40℃~+105℃， 可承受回流焊过程中的高温冲击（PPS熔点约280℃， 满足SMT焊接要求）
- 耐化学性：抗酸碱腐蚀， 适配工业环境中的复杂工况
- 机械强度：插拔过程中不易变形， 保证结构稳定性。
- 采用**“内金外锡”双层镀层设计**
- 接触端（内金）：镀金层厚度≥0.5μm， 有效降低接触电阻（≤20mΩ）， 减少氧化磨损， 保证长期导通稳定性
- 焊接端（外锡）：镀锡层适配SMT回流焊温度曲线， 焊点强度高， 避免虚焊问题。
- 工作温度覆盖-40℃~+105℃， 满足工业控制（如户外PLC）、汽车电子（低功耗场景）等高低温环境需求， 避免低温脆化或高温变形。
- SMD封装可与其他SMT器件同步焊接， 无需手工焊接工序， 提升产线效率30%以上， 同时保证焊接一致性。
- 圆孔+内金镀层设计， 插拔寿命≥1000次， 接触电阻波动≤5mΩ， 长期使用无信号衰减或导通失效风险。
- 尺寸与间距严格匹配标准DIP IC， 无需修改PCB设计即可直接集成， 降低研发与打样成本。
X5621FVS-2x08-C762D1226应用领域
- 工业控制：PLC、电机驱动器中的DIP封装MCU、继电器驱动IC的贴装集成
- 消费电子：智能电饭煲、加湿器等小型家电中的逻辑IC、传感器接口IC的过渡焊接
- 通信设备：小型基站、路由器中的DIP电源管理IC、信号转换IC的SMT适配
- 汽车电子：车载充电器、胎压监测辅助电路中的低功耗DIP器件集成（需符合汽车级认证要求）。