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X5621FV-2x08-C30D1520
Available可供
IC

插件

X5621FV-2x08-C30D1520

双排, 180度, 塑高3.0mm, 3型, PBT料, 内金外锡

Brand

XKB Connectivity

Package

插件

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现货

Date Code

—

X5621FV-2x08-C30D1520Parameters

封装插件
品牌XKB Connectivity(中国星坤)
MOQ / SPQ1 / 1
结构2x8P
行距7.62mm
总PIN数16P
分类IC/晶体管插座
库存30
适配封装类型DIP
间距2.54mm
圆孔/方孔圆孔
工作温度-40℃~+105℃

X5621FV-2x08-C30D1520概述

双排, 180度, 塑高3.0mm, 3型, PBT料, 内金外锡

X5621FV-2x08-C30D1520特性

  • 高兼容性:2.54mm标准间距+DIP封装, 无需修改PCB设计即可适配多数电子设备
  • 焊接可靠性:圆孔设计降低虚焊风险, 焊接强度符合IPC标准(PIN脚拉力≥10N)
  • 安装便捷性:插件式结构适合手工焊接(原型开发)或自动化批量生产, 生产效率高
  • 空间利用率:双排布局比单排节省约30% PCB面积, 适合小型化设备(如智能家居控制器)。

X5621FV-2x08-C30D1520应用领域

  • 工业控制:PLC模块、传感器接口、电机控制器内部连接
  • 通信设备:路由器、交换机、基站辅助模块的信号传输
  • 消费电子:智能家居(如智能门锁、温控器)、小型家电(如扫地机器人)控制板
  • 汽车电子:车载辅助系统(倒车雷达、行车记录仪)内部连接(需配合汽车级线束使用)
  • 仪器仪表:万用表、示波器等测试设备的内部组件连接。

商务邮箱 / Email

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