X4C45J1-03G

是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器， 采用易于使用、便于制造的新型表面贴装封装， 专为5G应用设计， 可采用卷带包装进行大批量贴装生产。 所有组件由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成， 具有出色的电气和机械稳定性， 所有部件都经过严格的鉴定测试， 且100%进行射频测试， 采用ENG最终表面处理。