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X4621FVS-2X08-C43D65
自营可供
IC

SMD, P=2mm

X4621FVS-2X08-C43D65

排母 2.0mm 2x08P 双排立贴方孔 Au足1u

品牌

XKB Connectivity

封装

SMD, P=2mm

交期

现货

批次

—

X4621FVS-2X08-C43D65参数

封装SMD, P=2mm
品牌XKB Connectivity(中国星坤)
MOQ / SPQ1 / 1
间距2mm
安装方式立贴
总孔位数16P
额定电压250V
塑高4.3mm
触头镀层金
孔位布局双排2×8P, 总孔位数16P, 符合常规板对板/线对板连接的孔位密度要求
电气性能额定电流3A、额定电压250V, 满足多数中小功率电路的供电与信号传输需求
环境适应性工作温度范围-40℃~+105℃, 可覆盖严寒、高温等复杂工况。
分类排母
库存1,000
插孔结构2x8P
圆孔/方孔方孔
排数双排
额定电流3A
插孔方向顶部
触头材质黄铜
工作温度-40℃~+105℃
机械参数引脚间距2.0mm(国际通用标准间距), 立贴(SMD)安装方式, 顶部方孔设计, 塑壳高度4.3mm(兼顾安装空间与结构强度)
材质与镀层触头基材为黄铜(导电性能优异、加工稳定性好), 表面镀金(Au)足1μ(耐腐蚀、低接触电阻)

X4621FVS-2X08-C43D65概述

排母 2.0mm 2x08P 双排立贴方孔 Au足1u

X4621FVS-2X08-C43D65特性

  • 双排2×8P布局采用2.0mm标准间距, 既保证电路连接可靠性, 又避免相邻引脚短路风险
  • 立贴(SMD)安装无需PCB钻孔, 可直接通过自动化贴片机贴装, 大幅提升生产效率
  • 顶部方孔设计相比圆孔, 接触面积更大, 插拔时触头与插针贴合更紧密, 能有效减少松动与接触电阻波动。
  • 触头选用黄铜作为基材, 兼具良好导电性能与机械强度, 可承受多次插拔而不易变形
  • 表面镀金足1μ, 镀层均匀致密, 能抵抗氧化、潮湿等环境侵蚀, 同时显著降低接触电阻(通常控制在10mΩ以内), 减少信号衰减与发热, 延长插拔寿命(测试可达1000次以上)。
  • 结合-40℃~+105℃的工作温度范围, 塑壳采用耐高温工程塑料(如PA66或PBT), 具备良好抗冲击性与耐化学腐蚀性, 可在工业振动、轻微油污环境下长期稳定工作。
  • 电气可靠性:3A电流与250V电压覆盖多数场景, Au镀层低接触电阻确保信号/功率传输稳定
  • 机械稳定性:方孔设计防松动, 立贴安装贴合PCB, 振动环境下不易脱落
  • 环境适应性:宽温范围与耐腐蚀镀层, 可在复杂工况下长期工作
  • 生产适配性:SMD立贴适合自动化贴装, 2mm间距符合常规贴片机精度, 降低生产难度。

X4621FVS-2X08-C43D65应用领域

  • 该产品适配多领域中小功率连接需求
  • 工业控制:PLC模块、传感器接口、小型电机控制板, 宽温范围适应车间高低温
  • 消费电子:智能家居设备(智能门锁、温控器)、小型家电控制板, 紧凑尺寸符合设备小型化趋势
  • 通信设备:路由器、小型基站模块接口, 低接触电阻保证信号传输稳定
  • 汽车电子:部分低压控制单元(座椅调节、车窗控制), 3A额定电流满足12V/24V系统需求
  • 医疗设备:小型诊断仪器(血糖仪、血压计), 镀金触头低污染性符合医疗清洁要求。

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