X4621FVS-2X06-C43D65
自营可供
IC
SMD, P=2mm
X4621FVS-2X06-C43D65
2.0mm 排母, 双排, 立贴, 塑高4.3mm, 塑宽4.0mm, PW6.5mm, U型, 不带定位, 6T料, Au足1u＂, 管装, 2x06P
品牌
XKB Connectivity
封装
SMD, P=2mm
交期
现货
批次
—
X4621FVS-2X06-C43D65参数
| 封装 | SMD, P=2mm |
|---|---|
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 2mm |
| 安装方式 | 立贴 |
| 总孔位数 | 12P |
| 额定电压 | 250V |
| 塑高 | 4.3mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 连接规格 | 双排布局（2排）， 每排6个插孔， 总孔位数12P； 插孔间距2.0mm（细间距设计， 适配高密度板布局） |
| 材料与镀层 | 触头材质为黄铜（导电性能优异， 成本平衡）， 表面镀金（Au）足1μ"（防氧化， 长期保持低接触电阻） |
| 环境参数 | 工作温度范围-40℃~+105℃（宽温设计， 适配极端环境） |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 98 |
| 插孔结构 | 2x6P |
| 圆孔/方孔 | 方孔 |
| 排数 | 双排 |
| 额定电流 | 3A |
| 插孔方向 | 顶部 |
| 触头材质 | 黄铜 |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
| 结构参数 | 立贴式（SMD）安装， 顶部插孔方向； 塑高4.3mm、塑宽4.0mm、排间距（PW）6.5mm， 体积紧凑； 采用方孔结构（相比圆孔接触面积更稳定）， U型触头设计 |
| 电气额定值 | 额定电流3A（满足中小功率信号/电源传输）， 额定电压250V（符合安全电压规范） |
| 包装与封装 | SMD封装（2mm间距）， 管装包装（便于自动化贴装生产）， 不带定位柱（简化结构， 适配特定板级布局）。 |
X4621FVS-2X06-C43D65概述
2.0mm 排母, 双排, 立贴, 塑高4.3mm, 塑宽4.0mm, PW6.5mm, U型, 不带定位, 6T料, Au足1u＂, 管装, 2x06P
X4621FVS-2X06-C43D65特性
- 立贴式SMD封装：采用表面贴装工艺， 无需插件焊接， 可直接通过回流焊完成安装， 适配自动化生产流程， 提升组装效率
- 同时节省PCB背面空间， 支持双面贴装设计。
- 双排方孔结构：双排布局在2.0mm间距下实现12孔连接， 兼顾连接密度与安装空间
- 方孔设计相比圆孔， 接触面积更均匀， 插拔时触头受力更稳定， 减少接触不良风险。
- U型触头与6T料工艺：U型触头结构增强了与对插端子的夹持力， 降低振动/冲击下的接触失效概率
- 6T料工艺优化了触头的弹性与强度， 平衡长期插拔寿命与连接可靠性。
- 紧凑塑封尺寸：塑高4.3mm、塑宽4.0mm的小体积设计， 适配智能手机、智能穿戴等便携设备的内部紧凑空间， 也可用于工业控制模块的高密度板布局。
X4621FVS-2X06-C43D65应用领域
- 结合产品的参数特点， X4621FVS-2X06-C43D65适用于以下场景
- 消费电子领域：智能手机、平板、智能穿戴设备的内部板间连接（如主板与电池、屏幕的连接）， 利用其小体积与细间距适配紧凑空间
- 工业控制领域：PLC模块、传感器节点、小型工业控制器的信号/电源连接， 依赖其宽温适应性与稳定接触性能
- 汽车电子领域：车载中控小模块、传感器（如胎压监测模块）的内部连接， 满足车载环境的宽温与振动要求
- 通讯设备领域：路由器、交换机的小型子板连接， 利用其自动化贴装兼容性提升生产效率。