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是一款低等效串联电阻（ESR）、紧凑的32.768 kHz晶体单元， 具有坚固的无铅金属盖 + 缝焊密封封装。 它配备了基于数十年音叉晶体器件内部设计和生产技术专业知识新设计的晶体元件。 适用于需要低电流消耗的应用， 如电池供电的物联网设备。 还支持高达 +105℃ 的工作温度范围。