X1321WVS-2X04J-C40D53
自营可供
IC
SMD, P=1.27mm
X1321WVS-2X04J-C40D53
排针 1.27mm 2x04P 双排立贴方针 Au足1u
品牌
XKB Connectivity
封装
SMD, P=1.27mm
交期
现货
批次
—
X1321WVS-2X04J-C40D53参数
| 封装 | SMD, P=1.27mm |
|---|---|
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 1.27mm |
| 圆针/方针 | 方针 |
| 总PIN位数 | 8P |
| 额定电压 | 250V |
| 触头材质 | 黄铜 |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 1,400 |
| 插针结构 | 2x4P |
| 行距 | 1.27mm |
| 排数 | 双排 |
| 额定电流 | 1A |
| 塑高 | 1mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 颜色 | 黑色 |
X1321WVS-2X04J-C40D53概述
排针 1.27mm 2x04P 双排立贴方针 Au足1u
X1321WVS-2X04J-C40D53特性
- 采用黑色LCP液晶聚合物， 具备
- 耐温范围-40℃~+105℃， 焊接时无变形、碳化
- 机械强度高， 抗冲击性能优， 适配振动环境
- 符合RoHS环保标准， 无有害物质。
- 黄铜原料经 精密冲压→去毛刺→清洗→镀金（足1u） 处理， 镀层结合力强（无脱落风险）， 引脚公差控制在±0.05mm以内， 精准匹配PCB焊盘。
- SMD立贴采用“L型引脚”设计， 焊接时与PCB表面贴合紧密， 减少虚焊概率， 适配自动化生产。
X1321WVS-2X04J-C40D53应用领域
- 本产品凭借紧凑尺寸与稳定性能， 广泛应用于
- 消费电子：智能手机（摄像头/电池接口）、智能穿戴（手表传感器排线）
- 工业控制：PLC模块（信号I/O）、传感器节点（温度/压力传感器连接）
- 医疗设备：血糖仪、血压计（内部电路板连接）
- 车载电子：车载显示屏（背光驱动）、行车记录仪（摄像头排线）
- 通信设备：小型路由器（天线模块）、交换机（端口扩展）。