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X1321FV-2X07-C43D24
自营可供
IC

插件, P=1.27mm

X1321FV-2X07-C43D24

排母 1.27mm 2x07P 双排直插方孔 Au足1u

品牌

XKB Connectivity

封装

插件, P=1.27mm

交期

现货

批次

—

X1321FV-2X07-C43D24参数

封装插件, P=1.27mm
品牌XKB Connectivity(中国星坤)
MOQ / SPQ1 / 1
间距1.27mm
圆孔/方孔方孔
排数双排
额定电流1A
插孔方向顶部
触头材质黄铜
工作温度-40℃~+105℃
分类排母
库存130
插孔结构2x7P
行距1.27mm
安装方式直插
总孔位数14P
额定电压250V
塑高4.3mm
触头镀层金

X1321FV-2X07-C43D24概述

排母 1.27mm 2x07P 双排直插方孔 Au足1u

X1321FV-2X07-C43D24特性

  • 1.27mm间距是当前小型化电子设备的主流连接器间距, 双排2×7结构可在有限PCB面积内实现14路信号/电力传输, 适配智能手机、智能穿戴等轻薄设备的内部紧凑布局。
  • 区别于常规圆孔, 方孔触头的 接触面积更大, 插拔时触头变形均匀, 可有效降低接触电阻(通常<20mΩ)
  • 同时方孔对插针的夹持力更稳定, 减少插拔过程中的接触波动, 延长产品使用寿命。
  • 触头采用“黄铜基底+足1u镀金”设计:黄铜强度高、导电性能好
  • 足1u镀金层厚度充足, 可有效抵抗氧化、盐雾腐蚀(符合相关耐环境标准), 即使在长期使用或潮湿/高温环境下, 仍能保持稳定的电气连接。
  • 4.3mm的塑高(连接器主体高度)比常规1.27mm排母的塑高(通常5mm以上)降低约15%, 可进一步压缩设备内部空间, 适配对高度敏感的轻薄化产品(如超薄笔记本、智能手环等)。
  • 直插式安装方式适配PCB通孔设计, 焊接工艺简单, 无需特殊工装, 可直接通过波峰焊或手工焊实现固定, 大幅提升生产效率, 降低制造成本。

X1321FV-2X07-C43D24应用领域

  • 该产品因“小型化、高可靠、低成本”的特点, 广泛应用于以下场景
  • 消费电子:智能手机电池接口、平板电脑摄像头模块、智能穿戴(手环/手表)内部连接
  • 工业控制:小型PLC输入输出模块、传感器节点、工业物联网网关的信号传输
  • 车载电子:车载信息娱乐系统的轻量连接、车载传感器(如胎压监测)的内部接口
  • 通信设备:小型路由器、交换机、5G基站射频模块的内部信号连接
  • 医疗设备:便携式血糖仪、血压计的内部电路连接(符合低功率传输需求)。

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