X1311WVS-03J-C18D42R2
自营可供
IC
SMD, P=1.27mm(交错脚)
X1311WVS-03J-C18D42R2
上针C1.8mm, PB0.07mm, 6T料, Au足1u
品牌
XKB Connectivity
封装
SMD, P=1.27mm(交错脚)
交期
现货
批次
—
X1311WVS-03J-C18D42R2参数
| 封装 | SMD, P=1.27mm(交错脚) |
|---|---|
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 1.27mm |
| 圆针/方针 | 方针 |
| 总PIN位数 | 3P |
| 额定电压 | 250V |
| 触头材质 | 黄铜 |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 250 |
| 插针结构 | 1x3P |
| 行距 | 1.27mm |
| 排数 | 单排 |
| 额定电流 | 1A |
| 塑高 | 1mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 颜色 | 黑色 |
X1311WVS-03J-C18D42R2概述
上针C1.8mm, PB0.07mm, 6T料, Au足1u
X1311WVS-03J-C18D42R2特性
- 方针结构：采用方形插针替代传统圆针， 接触面积更大， 可降低接触电阻， 提升信号传输稳定性
- SMD交错脚布局：引脚采用交错设计， 焊接时减少相邻引脚热干扰， 避免“桥连”问题， 同时提高焊接后机械强度
- 超小塑高：仅1mm的塑壳高度， 配合1.27mm间距， 显著节省PCB空间， 适配超薄型终端产品。
- 触头材料：以黄铜为基底， 表面镀金处理（镀层厚度符合星坤连接器标准）， 兼具良好导电性、抗腐蚀性（抵御潮湿、盐雾）和耐磨性能， 延长使用寿命
- 塑壳材料：黑色工程塑料注塑成型， 耐温性能与工作温度范围匹配， 黑色外观可降低环境光干扰， 同时具备耐脏性。
- 电气性能稳定：额定1A电流满足小型设备信号传输及低功率电源供应， 镀金触头低接触电阻（通常<20mΩ）确保信号无明显衰减
- 宽温适应性：-40℃~+105℃工作温度范围， 覆盖工业控制、车载电子等领域极端工况（低温启动、高温运行）
- 焊接可靠性：交错脚SMD设计经生产验证， 提升回流焊良率（降低虚焊、桥连风险）， 适合自动化流水线
- 抗环境能力：镀金触头及耐温塑壳可抵御潮湿、盐雾（符合相关环境测试标准）， 长期使用无明显性能衰减。
X1311WVS-03J-C18D42R2应用领域
- X1311WVS-03J-C18D42R2因小间距、高可靠性特点， 广泛应用于
- 消费电子：智能穿戴（手表、手环）、蓝牙耳机、便携式音箱、小型智能家居终端
- 医疗设备：可穿戴医疗传感器（血糖监测仪、血压计）、小型诊断仪器
- 工业控制：微型传感器模块、小型PLC控制器、工业物联网终端
- 汽车电子：车载小型传感器（胎压监测、车内环境传感器）、车载显示屏辅助模块。